账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年12月19日 星期二

浏览人次:【3809】

大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出升特(Semtech)无线充电解?方案。

大联大诠鼎推出升特无线充电解?方案
大联大诠鼎推出升特无线充电解?方案

升特提供的无线功率发射器和接收器平台,可支援符合/不符合相关标准系统中的直接或间接充电应用。升特是无线充电联盟(WPC)和AirFuel联盟的成员,并积极帮助建立未来的无线充电标准。

本方案支援多样系统配置,相同的架构可支援不同的电压及线圈配置,并可依线圈大小及感应系数的不同需求制作特制收发器。支援中、高功率的Tx及Rx解决方案,无论是桌上型电脑的10W及15W需求、笔记型电脑的20W需求,或高功率应用的40W及100W需求皆可支援。亦支援直接及间接的单一电压充电。

以韧体为基础并可编码;可满足符合顾客需求的客制化应用,可更新韧体以支援最新标准。

支援低功率(01W至2W)Tx及Rx解决方案;支援基础及特殊的解决方案,且支援低於50mAh电池直接充电。

以单一Tx硬体为基础的多标准解决方案;集WPC Qi与PMA规格在单一解决方案,集WPC Qi、PMA、A4WP(Rezence)在单一解决方案。

關鍵字: 无线充电  大联大 
相关产品
大联大诠鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS电源方案
大联大友尚推出基於onsemi产品之500W伺服器电源方案
大联大品隹推出基於Richtek晶片的多通道LED驱动方案
大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案
大联大品隹推出基於Infineon IMC101T之冰箱压缩机方案
  相关新闻
» 东台偕日商DC叁展SEMICON 抢进晶圆加工商机
» imec执行长:全球合作是半导体成功的关键
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» 矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
» 盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线
  相关文章
» 强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
» 轻触开关中电力高度与电力行程对比
» 确保机器人的安全未来:资安的角色
» 为何设计乙太网路供电需要MCU?
» 为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.22.250.142
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw