账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风 XMOS推出AVS立体声AEC开发套件
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年03月12日 星期一

浏览人次:【2989】

XMOS公司推出适用於 Amazon Alexa 语音服务(AVS)的 VocalFusion立体声开发套件。XMOS透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案,支援立体声回音消除功能。

搭载英飞凌 XENSIV MEMS 麦克风,XMOS 推出适用於 Amazon AVS 的全新立体声 AEC 远场线性开发套件。
搭载英飞凌 XENSIV MEMS 麦克风,XMOS 推出适用於 Amazon AVS 的全新立体声 AEC 远场线性开发套件。

XMOS 於 2017 年 10 月推出单声道 VocalFusion 4 麦克风开发套件,同样符合 Amazon 的 AVS 标准。这两款套件皆整合了英飞凌的高讯噪比 (SNR) XENSIV MEMS 麦克风 IM69D130,以确保最高的效能与可靠性。在发表本产品之後,XMOS 旗下符合远场标准的 Amazon AVS 开发套件数量居业界之冠。

XMOS 公司总裁暨执行长 Mark Lippett 表示:「我们与英飞凌的策略合作夥伴关系,以及采用该公司的高效能麦克风,让我们得以提供优异的远场效能。结合 XENSIV MEMS 麦克风与 XVF3500 语音处理器,打造领先同级产品的使用者体验。」

英飞凌的高效能数位 XENSIV MEMS 麦克风 IM69D130 可提供最隹的音讯原始资料,非常适用於 XMOS 的进阶音讯处理演算法,以因应最严苛的使用环境。 XENSIV MEMS 麦克风可透过讯噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的声压位准,实现远场与轻声语音的收音效能。

全新 VocalFusion 立体声开发套件包括 VocalFusion XVF3500 语音处理器,支援全双工立体声 AEC (声学回音消除),专为Alexa 立体声电子产品的开发者所设计,包括智慧电视、声霸 (Soundbar)、机上盒、数位媒体配接器和影音设备。

關鍵字: MEMS  AVS  麥克風  Infineon 
相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSDM08AWSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw