Molex 与 Innovium 合作，为迁移到QSFP-DD 400G的客户推出突破性的解决方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形状系数双密度)互连系统与线缆元件，其设计可满足甚至超出高速的企业、电讯及资料网路设备对乙太网、光纤通道和 InfiniBand 埠密度的要求，进而满足对 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 网路解决方案不断提高的需求。 Innovium 的 TERALYNX交换晶片与这系统一起推出，意味着资料中心客户可以获得更高的性能及运作效率。

Molex 集团产品经理 Scott Sommers 表示：「我们充分利用 Innovium 的 TERALYNX 12.8 Tbps 交换晶片以及 Molex 的 QSFP-DD 互连技术的强大功能，可以实现顶尖的下一代资料中心拓扑结构。」

Molex 的 QSFP-DD 是业界尺寸最小的 400 Gbps 乙太网模组，拥有最高的埠频宽密度，采用 8 通道的电气介面，可以传输高达 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 的速率，达到 200 Gbps NRZ 或 400 Gbps PAM-4 的聚合频宽；并可升级至 112 Gbps PAM-4 以达到 800 Gbps PAM-4 的速率。Molex 的 QSFP-DD 可??拔模组与连接器、遮罩笼及线缆向下相容现有的 QSFP+ 互连系统，为众多现有以及下一代的技术与应用提供极高的功能特性。

Innovium 产品管理与市场行销??总裁 Amit Sanyal 表示：「Innovium 的 TERALYNX 采用创新的设计技术开发而成，其架构彻底从头设计，为资料中心的客户提供最高性能的网路交换机矽产品，并且具有出色的缓冲能力、延迟速度与可编程设计能力。我们非常兴奋能够与 Molex 合作，为当前及下一代的资料中心提供扩展性能极隹的网路解决方案。」

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Innovium 的 TERALYNX 产品线可以提供速度最快、扩展性最高的乙太网交换机矽产品族阵容，具有领先的分析功能、可编程设计性以及功率效率。TERALYNX 是业界第一款在单晶片上达到每秒 12.8 兆百万位元 (Tbps) 速率的交换机，同时可以提供稳健的隧道效应、缓冲极大，具有线路速率的程式设计能力、业界一流的低延迟，以及突破性的遥测技术，与替代产品相比，拥有六倍优势。TERALYNX 包含了对 10/25/40/50/100/200/400GbE 乙太网规范的广泛支援，经过灵活的配置，可以利用一台设备提供 128 埠的 100GbE 的速度、64 埠的 200GbE 的速度，或者 32 埠的 400GbE 的速度。