东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。

新款小型低电阻封装，轻松实现更低的导通电阻。

此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装，具备低导通电阻有助於降低导通损耗，与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比，此ICs设计实现了更低的开关杂讯，帮助降低EMI。

SOP Advance (WF)封装采用Wettable Flank Terminal 结构，支援再焊接後进行自动光学(AOI)检测。可应用於电动辅助转向系统(EPS)、负载开关、电动帮浦(Pumps)。

最大断态输出端电压可达60V，由於采用U-MOS IX-H制程及SOP Advance (WF)封装，实现0.79mΩ的最大导通电阻(R_DS(ON)最大值)

低噪音特性降低电磁干扰(EMI)，采用Wettable Flank terminal结构，支援小型低电阻封装。