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高通针对小型基地台与无线宽频头端设备 推出5G NR解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年05月23日 星期三

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高通技术公司在2018年Small Cells World Summit,宣布针对小型基地台与无线宽频头端设备布建推出业界首款5G新空中介面(5G NR)解决方案FSM100xx,延续其在5G领域的领导地位。

基於先前在3G与4G小型基地台所推出广为市场认可与布建的高通FSM平台,新款小型基地台产品将能在毫米波与sub-6 GHz频谱上支援5G新空中介面运行。

上述解决方案具高度灵活性,设计用来让OEM厂商在sub-6与毫米波产品上重复使用软体与硬体的设计成品,为全球行动通讯用户提供高频宽传输以及强大的覆盖率。小型基地台的高密度化不仅已发生在4G时代,未来预期也将是5G网路布建的一项关键元素,而FSM100xx能够充分利用所有的5G频谱类型,并协助业界开发强大且一致的5G用户体验。

FSM100xx运用高通技术公司在10奈米行动技术方面的专业,发挥卓越的功耗与效能,并支援关键的室外布建与严苛的室内网路环境。由於5G新空中介面采用较高频率的传输特性(特别是毫米波),解决方案必须能提供一致化的5G体验,尤其是大多数资料在室内传输的使用情境。得益於我们在5G行动体验与技术累积的实力,FSM100xx解决方案能进一步扩充,满足室外小型基地台的各种效能需求,包括支援MIMO建置与数gigabit等级的吞吐量,以及支援各种室内通讯的需求,包括像小体积以及支援乙太网路供电(PoE)。

FSM100xx还内含一个软体定义数据机,设计用来协助OEM厂商易於快速升级其终端,藉以符合未来释出的3GPP技术标准。此外,这款5G新空中介面解决方案还支援多种选项,让中央单元(CU)与无线宽频头端设备之间进行介面切分(interface split),提供OEM厂商与电信业者充裕的弹性,以选用最符合其需求的5G无线电接取网路架构,例如虚拟化5G架构,设计用来提供一路延伸至云端的扩充性,或是更为分散化的架构,藉以减轻前传(fronthaul)方面的各种需求。

高通技术公司旗下Qualcomm Atheros产品管理??总裁Irvind Ghai表示:「高通技术公司现正带领全球迈向5G,并透过提供此种5G新空中介面小型基地台解决方案,在sub-6Hz频段以及mmWave频谱中支援5G新空中介面运行。小型基地台预计将在5G网路中扮演关键角色。我们很高兴地宣布,我们具有高度弹性的FSM100xx解决方案能够支援广泛的使用案例与布建模式,并协助我们的客户继续挖掘5G的庞大潜力。」

關鍵字: 5G NR  小型基地台  无线宽频头端  Qualcomm 
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