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15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快導入百工百業創新價值；同時擷取龐大終端數據Domain knowledge，累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局－2024郵政大數據競賽」，便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽，參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽，將於11月29日舉行頒獎典禮 |
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生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展，AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署，企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營 |
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研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀) (2024.11.21)
在全球聲學檢測技術領域，福祿克公司一直以其創新精神和卓越品質著稱。近期福祿克將向市場推出3款聲學新品Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀，以其 “精準、耐用、易用、安全” 的特點，滿足工業現場對高效、可靠檢測的需求 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
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微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布，啟動「AI+ Taiwan」計畫，Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用，為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會，並帶動台灣AI產業發展 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求 |
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化，追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 （Innodisk）推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡，銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
