账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
恩智浦携手Mastercard、Visa推出行动钱包mWallet 2GO
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年06月12日 星期二

浏览人次:【3606】

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、万事达卡(Mastercard)及Visa今天联合宣布推出全新服务mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服务2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上开发的白标钱包(white label wallet)服务。

恩智浦、万事达卡及Visa携手变革数十亿物联网装置行动支付方式,恩智浦全新mWallet 2GO安全服务将支援万宝龙TWIN智慧表带。
恩智浦、万事达卡及Visa携手变革数十亿物联网装置行动支付方式,恩智浦全新mWallet 2GO安全服务将支援万宝龙TWIN智慧表带。

透过此项全新服务,恩智浦在业界率先推出全方位行动钱包开发解决方案,涵盖先进硬体技术、周边软体及生态系统整合。此支付解决方案旨在简化开发、降低成本并缩短OEM厂商在穿戴、行动或IoT(物联网)装置增加行动支付功能所需的时间。

德国奢华书写用品、手表、珠宝和皮件制造商万宝龙(Montblanc),率先在TWIN智慧表带上推出基於mWallet 2GO的行动钱包解决方案。

万宝龙新技术总监Felix Obschonka博士表示:「万宝龙的精密和工艺传统在TWIN智慧表带中获得延续。我们将高档材料与最先进技术结合进这款新潮时尚的智慧表带中,为顾客锺爱的手表提供方便、安全的支付功能,让他们在享受时尚与便利的同时,亦能轻松地处理数位应用情景。」

恩智浦半导体安全交易与识别业务资深??总裁Rafael Sotomayor表示:「mWallet 2GO将恩智浦市场领先的晶片产品,扩展到行动支付的全面服务与系统解决方案领域。随着MIFARE 2GO的推出,再次证明恩智浦在整个生态系统的改革发展位於领导地位。我们持续在全球取得行动支付应用领域的成功,而这进一步确认了恩智浦的市场地位,逐步将令人兴奋的安全支付新装置推向市场。」

这是首款真正端到端的解决方案,整合恩智浦的先进技术,包含近距离无线通讯(Near Field Communications;NFC)、安全元件(Secure Element;SE)、NFC中介软体,SE JavaCard作业系统,SE应用程式、安全元件管理服务(Secure Element Management Service;SEMS)、钱包应用程式及软体开发工具(Software Development Kit;SDK)、钱包伺服器与万事达卡数位支援服务(Mastercard Digital Enablement Service;MDES)以及Visa代码服务(Visa Token Service;VTS)凭证化(tokenization)平台,为OEM提供经预先认证及系统验证的整体解决方案。

万事达卡欧洲数位支付与实验室执行??总裁Paolo Battiston表示:「我们非常高兴恩智浦成为万事达卡在消费连网装置领域的最新合作夥伴,为每位使用者提供更简单、安全且便利的支付方式,同时帮助发卡银行提供更具差异化的产品及服务。透过合作,万事达卡藉由恩智浦Loader Service提供简单且较隹的方式确保安全性,我们期待mWallet 2GO获得同样青睐。」

Visa公司全球产品与解决方案资深??总裁Matt Dill表示:「随着商业环境从个人电脑、智慧手机与平板电脑扩展到形状及尺寸各异的连接终端,拥有合作夥伴网路与正确的技术已经成为提供出色体验的基础。感谢恩智浦的努力,消费者最终将能透过更多元的方式在生活中实现快速、安全且便利的支付。」

恩智浦安全服务2GO平台(Secure Service 2GO Platform)孕育多项安全服务。MIFARE 2GO於今年2月推出,主要管理基於MIFARE的数位化交通凭证管理转移到物联网设备。透过支援拉斯维加斯单轨电车公司(Las Vegas Monorail)通勤系统并完全整合进Google Pay,该安全服务已向20多亿Android活跃用户开放。作为首批推出的服务,mWallet 2GO及MIFARE 2GO展示了恩智浦致力於超越晶片解决方案,改以全套整合式的服务与平台思考商业模式。端到端解决方案将服务供应商与物联网OEM厂商相连,让其能加快产品创新,提供云端与终端间最隹的安全性及扩展性。

關鍵字: 行动钱包  物联网  NXP 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSB27AMSSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw