大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整。此外，还提供磁场导向控制系统（FOC）的演算法给采用三分路三相直流无刷电机的物联网应用。

大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案

方案特色

STSPIN电机驱动单晶片为针对低电压、电池操作的可携式产品所设计。其电机控制的优秀性能，同时整合了控制逻辑与高效能的低电阻RDS(ON)功率级别，在单一封装里执行。STSPIN233的高整合度可采用三分路拓朴，以及三组独立输入，使得可携式的物联网产品能够采用FOC的无感测器演算法。此创新将进一步改善现代物联网产品的品质与使用者体验，例如：智慧手机的手持自拍器或保健器材。

此单晶片的设计最低可於1.8V的电压下操作，适用於宽广的电流和温度范围，可达到几??为零功耗的状态（静态电流可低至80nA），大幅降低功耗，使得电池产品可延长使用寿命。此外，也包含过电流、超温和短路等保护措施，提供产品设计一个完善的解决方案。在严酷的工业环境使用，可降低外部零件的数量和设计难度以节省成本。所有上述的特点都整合於一个微型化的3 x 3 mm QFN封装里，更加适合小型化的可携式产品。

系统功能

· STM32F031 MCU

- 32位元 ARM M0 Core、48MHz

- 32K Flash与4K SRAM、12位元类比数位转换器（ADC）

- I2C / UART / SPI、韧体更新

· 45V 3阶段闸极驱动（Gate Driver）

- 600mA、整合式升压二极体（Integrated Boost Diodes）

- 12V LDO、3.3V DC-DC转换器

- 欠压锁定（UVLO）、过电流保护（OCP）、过温保护（OTP）

- 4个运算放大器、1个类比比较器

· 磁场导向控制系统