莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间。莱迪思在sensAI超低功耗（1 mW - 1 W）特性的基础上发布全新IP核心、叁考设计、产品展示和硬体开发套件，为即时线上的终端 AI 应用提供更灵活的性能和功耗优化。

莱迪思半导体产品与行销资深总监Deepak Boppana表示：「对於使用电池供电、散热要求较高的网路终端设备而言，灵活、低功耗、即时线上的终端AI越来越重要。sensAI经优化的全新特性可应对这一挑战，不仅精度更高、性能可扩展、便於使用，而且功耗仅为数毫瓦。 有了这些增强特性，sensAI解决方案现在支援各类低功耗、灵活的系统架构，实现即时线上的终端AI。」

sensAI 解决方案支援的基础架构包括：

· 基於独立运行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即时线上 、整合解决方案，具有低延迟、高安全性、小尺寸等优势。

· 使用 iCE40 UltraPlus作为即时工作处理器的解决方案，可检测关键字和各类目标，且只有在需要时才唤醒高性能AP Soc / ASIC进行资料分析，降低系统整体功耗。

· 利用 ECP5的性能／功耗平衡优势实现神经网路加速的解决方案，高度灵活的 I/O可无缝连接至感应器、低端MCU等原有板载设备，实现系统控制。

sensAI此次更新包括：

· IP核基於iCE40 UltraPlus FPGA的全新轻量化CNN加速器IP，准确度更高；基於ECP5 FPGA的强化版CNN加速器IP，性能更强

· 软体工具更新後的神经网路编译器工具更易使用，Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA

· 叁考设计全新的人员侦测和手势辨识叁考设计及展示

· 模组化硬体平台全新iCE40 UltraPlus开发平台，包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision开发板

· 设计服务合作夥伴来自sensAI设计服务合作夥伴的车辆分类和包裹检测展示

莱迪思sensAI合作夥伴生态系统持续在全球范围扩展全新设计服务和IP合作夥伴，专注实现智慧家居、智慧工厂、智慧城市和智慧汽车应用。sensAI设计服务合作夥伴Softnautics营运长Amit Vashi表示：「莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神经网路IP核心及各类工具将大大加速网路终端人工智慧的应用。结合我们在机器学习方面的专业经验，我们十分高兴能够与莱迪思密切合作，共同开发基於ECP5 FPGA的车辆分类演示，加速sensAI解决方案的部署。」