账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
达梭系统推出SOLIDWORKS 2019
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年10月29日 星期一

浏览人次:【4618】

达梭系统(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2019,其为达梭系统3D设计和工程应用产品组合的最新版本。SOLIDWORKS 2019提供的增强与全新功能帮助数百万创新者改进产品开发流程,可以更快速地将产品投入生产,并在当今工业复兴(Industry Renaissance)的背景下为新类型客户打造新型体验。

以达梭系统3DEXPERIENCE平台为基础,SOLIDWORKS 2019借助数位功能支援从设计到制造的完整过程,以解决复杂艰钜的设计难题,并协助简化工程中的工作流程。全新功能帮助产品开发团队能更完善地管理大量资料,并获得更完整的设计数位表示法(Digital Representation)。此外,SOLIDWORKS 2019亦提供能改善协作并在设计至工程中实现沉浸式互动体验的全新技术和工作流程。

加法夏??远镜(Canada-France-Hawaii Telescope;CFHT)计画机械设计师暨仪器自造者Greg Green表示:「我们正在运用SOLIDWORKS推动毛纳基光谱探测器10公尺级??远镜(Maunakea Spectroscopic Explorer 10-meter-class telescope)计画的执行,而这亦将为科学探索开辟全新机会。我们的设计流程中会产生大量且不断增加的资料集,??远镜最终投入生产的版本将包含超过10万个零件,因此我们需要能够处理大规模设计专案的技术,而SOLIDWORKS正能满足我们的需求。」

SOLIDWORKS 2019全新功能提供更高的设计灵活性,以便快速查询或修改模型,此归功於增强型大型设计审查(Large Design Review)功能。它亦能大幅改进高效能视觉化操作功能,以扩展更高阶的显示硬体。此外,SOLIDWORKS 2019透过使用触控装置直接向零件与配件添加标记的功能,将其与模型一起储存并汇出为PDF,支援团队与外部设计人员进行交流。

SOLIDWORKS 2019的另一个关键功能是SOLIDWORKS延展实境(SOLIDWORKS Extended Reality;SOLIDWORKS XR),这是一款用於发布在SOLIDWORKS中创建的电脑辅助设计(CAD)场景数据的全新应用程式,包括灯光、相机、素材、印花和动作研究动画等,并能在VR、AR和网页浏览器中体验。随着沉浸式装置的成本不断降低,促使技术与交互体验的生态系统不断扩大,让设计人员和工程师能够使用SOLIDWORKS XR改善内外部的协作设计审查,并能更有效地销售设计方案,培训用户如何组装其产品且与产品互动,以及提升在整体产品开发流程中对设计的信心。

达梭系统SOLIDWORKS执行长Gian Paolo Bassi表示:「根据SOLIDWORKS用户社群的洞察与回??,SOLIDWORKS最新版本增添众多增强功能与创新之处。我们亦将持续整合旗舰级产品组合至3DEXPERIENCE平台的策略,以利透过人工智慧与机器学习的帮助,将数据与资讯转换为知识与技术。其重要性与15世纪印刷机发明所产生的影响相当,因前所未有的知识传播而驱动文艺复兴时期无与伦比的创造力与创新,这就是达梭系统将当前的运动称之为工业复兴(Industry Renaissance)的缘由。在此情况下,人力资本、技术与产业以非常规方式携手合作与互动,进而产生全新产品、服务、体验与消费者类别。而此全新机会将需专业人员,我们称其为『未来的劳动力(Workforce of the Future)』」

關鍵字: 达梭系统 
相关产品
达梭系统发表SOLIDWORKS 2022版本 加速产品开发时程
达梭系统3DEXPERIENCE平台 助英航空新创 开发新一代无碳排飞机
达梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解决方案 为创作过程带来更多价值
达梭系统帮助Naval Energies开发新型海洋再生能源的完整解决方案
达梭系统推出3DEXPERIENCE.WORKS
  相关新闻
» 高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60%
» 传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来
» 联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
» 大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
» 台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
  相关文章
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 眺??2025智慧机械发展
» 再生水处理促进循环经济
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS6GOGU8STACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw