账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月15日 星期四

浏览人次:【4437】

凌华科技发表两款CompactPCIR 2.0刀锋处理器━cPCI-3630与cPCI-6636,两款皆支援凌华科技专有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可实现线上的系统健康监测功能,并支援主机槽和外设槽的独立运行,无需CompactPCI汇流排通信(卫星模式)。

凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器
凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器

cPCI-3630符合EN 50155标准,为轨道交通、医疗和工业自动化等需要最隹运算效能,以及更低功耗的资料传输等相关应用,提供理想的解决方案。而cPCI-6636则为军工、航空和其他关键任务提供了一种高密度的解决方案,在强固可靠的CompactPCI系统中提供了强大的运算效能。

「凌华科技是PICMG联盟的执行成员,该联盟最初於1999年推出了CompactPCI标准。透过加入PICMG组织,我们能够贡献我们的专业知识来引领未来CompactPCI产品的开发,并?明凌华科技是极端应用环境下的首选品牌。我们认为CompactPCI在未来十年或更长时间仍然是一种可行的技术。」凌华科技网路通讯与公共事业部(NCP)总经理高福遥说,「cPCI-3630和cPCI-6636的推出,再次证明了我们致力於构建更全面的、更具成本效益的CompactPCI产品组合,有效地缓解客户因预算而导致的难题,帮助用户顺利且无缝地进行技术迁移和产品整合,并提供产业所需的产品生命周期。」

凌华科技3U CompactPCI刀锋处理器cPCI-3630符合EN 50155标准,为轨道交通、医疗和工业自动化等需要最隹运算效能,以及更低功耗的资料传输等相关应用,提供理想的解决方案。其支援64位元Intel AtomR X系列SoC处理器(代号:Apollo Lake-I)和高达8GB的板贴DDR3L-1600 MHz ECC记忆体。Intel AtomR X系列处理器整合了第9代低功耗图形处理引擎,可提供优异的图像和多媒体处理能力和各种显示介面。

cPCI-3630包含了单槽(4HP)或双槽(8HP)两种规格,透过搭载各种子板,提供了丰富的I/O功能。 其中一个双槽版本在第二层子板上支援一个XMC槽位。储存选项包括一个板载的32GB SSD、CFast或mSATA??槽、以及第2层子卡上的2.5寸SATA硬碟空间。此外,cPCI-3630与cPCI-6636亦支援主机槽和外设槽的独立运行,从而无需CompactPCI汇流排通讯(卫星模式)之外,两者也都支援凌华科技专有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可实现线上的系统健康监测功能。

凌华科技6U CompactPCI刀锋处理器cPCI-6636系列提供出色的运算能力,是军事、自动化和其他强大需要强固可靠之应用的理想解决方案。其支援第6/7代IntelR XeonR E3和IntelR Core? i3/i5/i7处理器以及IntelR HM170或CM236晶片组。cPCI-6636支援高达32GB的DDR4-2133记忆体,包含板贴16GB以及通过SODIMM??槽实现的16GB。

除了最新的IntelR处理器所带来的效能显着提升外,cPCI-6636还支援单槽(4HP)和双槽(8HP)两种规格,提供丰富的I/O介面。双槽版本的cPCI-6636DZ支援6个RS-232串囗和8个USB 3.0介面,用於高速传输。储存选项包括一个2.5寸SATA硬碟,一个7 pin SATA连接器和一个通过子板提供的CFast??槽。另外一个双槽版本cPCI-6636D,借助PCIe x8适配器板提供了一个XMC连接器。

關鍵字: 刀锋处理器  凌华科技 
相关产品
凌华推出边缘装置一体适用EdgeGO远端管理软体
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案
凌华科技全新无风扇嵌入式媒体播放机 可用於智慧零售解决方案
凌华首款嵌入式MXM图形模组加速边缘运算和AI应用
  相关新闻
» 高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60%
» 传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来
» 联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
» 大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
» 台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
  相关文章
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 眺??2025智慧机械发展
» 再生水处理促进循环经济
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS6D4I86STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw