美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出针对5G多模行动装置使用的第二代射频前端（RFFE）解决方案。新产品的推出代表全面性的射频解决方案，设计旨在与全新高通Snapdragon X55 5G数据机协同作业，针对同时支援6GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）频段的高效能5G行动装置，提供全面性的数据机至天线系统。

高通发表第二代5G射频前端解决方案

全新的系统解决方案旨在协助OEM厂商加速产品推出速度、改善装置效能、支援更多的频段，并降低打造5G行动装置的开发成本。由於装置的先进功能，行动营运商可藉由网路容量及覆盖率的提升而受惠，而消费者则能享受到更加流线时尚的5G智慧型手机，并拥有卓越的电池续航力、通话稳定品质、数据传输速度及网路覆盖率。

高通总裁Cristiano Amon表示：「面对5G时，OEM厂商面临到许多棘手的设计挑战。对於支援5G到2G的多模运作技术的需求，加上不断增加的频段组合数量，带来了前所未有的复杂性。离散数据机或射频解决方案已不敷使用，高通技术公司藉由提供全面性的数据机至天线解决方案，保持其在行动产业中的独特性。我们在5G的各方面都做出了开创性的努力，并已准备就绪为我们的客户提供这些功能，协助他们在今年实现第一波5G装置的商业化。」

新推出的射频前端解决方案包含高通QTM525 5G毫米波天线模组，此模组基於高通技术公司首款毫米波天线模组的创新，透过降低模组高度，以支援相较於8厘米厚的手机更加流线时尚的5G智慧型手机设计。此全新模组除了和前几代同样支援n257（28GHz）、n260（39GHz）和n261（US 28 GHz）等频段外，还新增n258（26GHz）频段，可供北美、欧洲及澳洲等地使用。