高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者，今天宣布推出新的ASV技术产品组合，协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松，以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用。

ams推出新主动立体视觉系统

基於丰富的3D经验，ams已将Active Stereo Vision技术产品添加到产品行列，以因应更多样化3D感测应用，并成功达到行动领域更低的价格带需求。 预计第一批主要的智慧型手机OEM厂商将在今年秋天推出使用ams ASV技术的产品。 此外，新的ASV技术可用於不同行业的应用，例如计算，智慧家居和智慧建筑等等。

ams 3D感测模组及解决方案事业部??总裁暨总经理Lukas Steinmann表示：「尽管智慧型手机制造商率先在高阶产品中使用了脸部识别，但脸部识别所倚重的深度图在消费性市场之外，同时可支援多其他潜在用途产品，包括工业和汽车市场。 此次ams所发表的一种新的，更简单且更便宜的深度图产生方法为在更多样领域终端产品实现3D感测开创了无限可能性。」

采用ASV技术的3D深度图可用於智慧型手机、家庭和建筑自动化（HABA）和物联网（IoT）

ams开发了一种全新的硬体和软体解决方案，可透过ASV技术产生精确的3D深度图，其中采用双红外线相机并透过微型雷射投影仪所发出光线来感应目标。ams提供的系统包括：ams Belago产品，一种垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）照明器，可以在目标上投射半随机的高密度点阵图形；ams PMSILPlus（VCSEL）泛光投影仪，具有改良的晶圆级光学扩散器，可在目标平面上均匀投射光线； 双红外线相机 ；ams软体，用於根据相机捕获的反射产生深度图图像；ams系统校准软体；和ams脸部识别软体。

新的ams ASV解决方案可以高正确性和高精准度产生诸如人脸之类物体的深度图。 与结构光解决方案相比，它在不影响深度图质量和解析度的情况下更具成本效益，并支援更简单的组装过程。

由ams ASV技术生成的深度图非常准确，可实现脸部识别，并领先业界成为第一个达到支付等级品质标准的方案。 此外，还可以用於其他3D感测应用，例如：使用同步定位和映射（SLAM）的AR / VR； 汽车系统中的驾驶员监控； 智慧型工厂生产系统中的3D扫描；以及eLock和PoS收银机系统。

ams ASV叁考设计的发布版本基於针对手机优化的Qualcomm Snapdragon平台。同时延续ams在晶圆级光学技术的设计和生产方面的世界一流专业知识。Belago照明模组的改进使其能够产生随机的高对比度点图案，并在整个范围内完全聚焦，可以被红外线相机可靠地捕获。透过在晶圆层级整合光学组件，ams可以在保持高光学品质的同时将设计微型化：最新的Belago元件采用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封装，非常适合整合到智慧型手机和其他空间受限的设计中。

Belago和PMSILPlus发射器均具有人眼安全联锁装置，以在镜头破裂或镜头脱离时关闭设备。