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莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年12月12日 星期四

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莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发。

当系统开发人员评估选择硬体平台时,实际的硬体只占他们选择标准的一小部分。他们还会评估用於配置硬体的设计软体其易用性和支援的功能,因为这些功能可能会对整体系统开发时间和成本产生重大影响。

莱迪思软体产品线资深经理Roger Do表示:「Lattice Radiant 2.0设计软体为开发人员提供更符合设计习惯的使用者体验,该工具将引导他们完成从设计创建到IP导入,从实现到位流生成,再到将位流下载到FPGA的整个设计流程。让几??没有使用FPGA的开发人员能够快速利用Lattice Radiant的自动化功能。对於有经验的FPGA开发人员,如果需要特定的优化,Lattice Radiant 2.0也可以对FPGA设置进行更精细的控制。」

Radiant 2.0中提供的新功能更新包括:

· 晶片上除错工具,允许使用者即时进行错误修复。除错功能使开发人员可以在其代码中??入虚拟开关或LED来确认功能的可行性。该工具还允许使用者更改硬核IP的设置以测试不同的工作模式。

· 改进的时序分析可提供更准确的走线和布线规划以及时脉时序,从而避免设计拥塞和散热问题。

· 工程变更命令(ECO)编辑器使开发人员可以对完成的设计进行增量更改,而无需重新编译整个FPGA资料库。

· 同时性逻辑转换(SSO)计算机分析单个引脚的讯号完整性,以确保其效能不会因靠近另一个引脚而受到影响。

關鍵字: FPGA  Kafes 
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