因应卫星系统设计开发人员能够使用 FPGA 来满足卫星系统负载和传输量要求，现可采用符合太空标准的元件进行原型制作来加快设计速度，不受限於现成晶片。Microchip今（9）日宣布已结合符合飞航标准的 RT PolarFire FPGA 与开发套件和丰富介面，可用於根据实际飞行中的电气和机械特性评估设计概念雏形。

Microchip整合开发套件使得开发人员可以使用与太空飞行同等低功耗、高传输量耐辐射 （RT） FPGA 进行原型制作。

Microchip FPGA 事业部行销??总裁 Shakeel Peera 表示：「我们新的太空应用整合开发平台包括非常适合原型设计的功能和介面。使用与卫星轨道或深度太空系统所采用相同的封装和晶片，设计人员可以更正确评估高速收发器并测试其所有控制、DSP、通讯和图形处理演算法的运作。」

RT PolarFire开发套件支援各种子板，包括两个完全填满的高接脚数（HPC）FPGA 夹层卡连接器、DDR3 DIMM 和 RT Gigabit以太网连接、SPI快闪记忆体和超小型A版 （SMA）连接器。还包括辐射数据和用於对 RT PolarFire FPGA进行设计的Libero软体工具套件。

与SRAM FPGA相比，Microchip的RT PolarFire FPGA提高关键任务计算和连接传输量，同时降低功耗50%，并且对辐射引起的配置单粒子翻转（SEU）具有更高的抗扰度。 它可用於解决困难的太空飞行挑战，例如减少卫星讯号处理壅塞等。Microchip已完成 RT PolarFire FPGA 的 MIL-STD-883 Class B认证，并且正在完成 Class Q和 Class V认证。

Microchip基於其 RTPF500T RT PolarFire FPGA 的四个版本提供多种套件选项，涵盖不同的封装接脚数和速度等级。Microchip 的 RT PolarFire 开发套件现已上市。