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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2024年09月25日 星期三

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德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力。

康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模组,可带来卓越的边缘 AI 应用体验。
康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模组,可带来卓越的边缘 AI 应用体验。

在大批量、价格敏感的应用,需要结合先进的AI、图形和运算能力,全新conga-TCR8 Type 6模组符合这些应用。 医疗影像、测试与测量、AI支援的POS/POI系统以及专业游戏等领域的OEM厂商可以利用这些长期可用的COM Express紧凑型模组,加速创新,同时确保投资安全。凭藉广泛、可扩展的TDP功耗范围(15~54瓦),此模组适合升级现有设计。只需更换模组,即可将其产品技术升级,提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。

全新conga-TCR8电脑模组提供四种不同的AMD Ryzen嵌入式8000处理器配置,具备6或8个Zen 4内核,支持高达128GB的DDR5-5600记忆体,支援ECC功能,适用於数据密集和数据关键型应用。 整合的AMD XDNA NPU(16 TOPS)和AMD Radeon RDNA 3图形处理器可以作为GPGPU用於AI任务,配备多达12个运算单元,加以提供高达39 TOPS的运算能力。 此外,它支援多达4个8K 解析度的沉浸式图形输出。为了快速的周边连接,模组提供6个PCIe Gen 4介面(8通道)。音讯信号通过HAD传输,存储设备可以通过2个SATA 6 Gb/s介面或板载NVMe SSD。 同时支援SPI、UART、I2C和GPIO等通用介面。

關鍵字: 计算机模块  Konka 
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