账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年05月24日 星期一

浏览人次:【9866】

诚致科技(TrendChip)于日前宣布,推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片,它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口,不但符合IEEE 802.3az业界标准,同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理。利用这些节能的技术,电信运营商便能着手布建绿色节能的宽带网络,用户也可以在完全不影响宽带上网性能的情况下省电减碳,为地球环保尽一份心力。

诚玫表示,该款芯片是全球第一个专为xDSL电信平台所设计,具有4个10/100M端口及1个MII/TMII (Turbo MII) MAC接口与平台上之主CPU连接,并只需要传统交换器芯片脚位数一半的64-pin QFN封装。

TC2205F结合了一系列符合IEEE 802.3az自动省电功能,例如:基于网络实际流量状态自动进入和退出低功耗模式、自动侦测实际的网络线长度及未使用的端口来降低不必要的功耗。除了节能之外,TC2205F也提供完整且具弹性化设定的QoS、VLAN及IGMP V1/V2/V3功能,满足电信运营商在布建Triple-Play时所需的进阶网络设定,并确保稳定的视讯服务质量。

诚致总经理王博民表示,诚致为电信终端产品所推出具自动节能的交换器芯片,将引领电信规格迈向绿色节能的新纪元。这不仅能为让用户带来节省电费的直接效益,也能让电信运营商成为另一个受益者,当电信运营商于终端产品导入节能芯片后,不但顺应了企业响应节能减碳的全球趋势,更能有效地延长终端产品的运作寿命,自然也会减少日后营运维修成本。

關鍵字: 交换器芯片  诚致科技 
相关产品
诚致科技推出新一代11n ADSL2+完整解决方案
威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片
  相关新闻
» 整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
» Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
» ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
» 调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
» 西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85T9O9SWSSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw