德州仪器 (TI) 在国际固态电路会议 (ISSCC)中推出首款45奈米的3.5G基频与多媒体处理器，以解决无线市场最重要的耗电问题。TI运用其芯片技术提高这套客制化解决方案的效能，同时大幅降低耗电。TI的45奈米制程包含多种先进技术和设计，以及新一代的SmartReflex 2耗电与效能管理技术。无线厂商可透过这些新技术开发更轻薄短小和拥有先进多媒体功能的产品，相较于65奈米制程，其可提升55%的效能并减少63%的耗电量。

TI资深科技委员暨无线芯片技术中心协理Uming Ko博士于今年2月初发表的一篇论文中，介绍这款采用TI低耗电45奈米制程的新组件。这项新制程专门满足手机和可携式产品的特定市场需求，利用浸入式微影设备和超低介电系数材料将每个硅晶圆所能制造的芯片数目加倍，同时透过多种独家技术提供超越现有65奈米低耗电制程的效能，这些独家技术包括能进一步降低45奈米制程漏电的应变硅技术 (strained silicon)。

TI首款45奈米无线数字与模拟设计平台将数亿个晶体管整合至12 x 12毫米封装。该平台利用ARM11、高效能TMS320C55x DSP和影像讯号处理器提供1个高产出通讯和高效能多媒体应用引擎，让支持多种无线标准的手机也能提供如消费性电子产品般高水平的使用经验。这个平台还整合包括射频讯号编译码器等许多模拟组件。