意法半导体（STMicroelectronics）近日推出，两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线産品爲目标应用，新産品的尺寸较上一代産品缩减83%以上，有效改进能效，爲经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命。

天线耦合器CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3

大多数天线耦合器仅能测量天线的正向发射功率，该公司的双向芯片不仅能测量正向发射功率外，还能测量反射功率，从而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分别是单天线和双天线系统专用的单路和两路天线耦合器。这两款天线耦合器可简化电路设计，同时节省成本和印刷电路板空间。这两款新産品之所以达到如此高的整合度是因爲采用了该公司的整合被动组件（Integrated Passive Device ，IPD）技术。此外，相较于低温共烧多层陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramic ，LTCC）技术，隔离玻璃基板加工与芯片级封装技术降低了芯片的总体高度和占板面积。