宜特科技（IST）于日前宣布，已替客户完成0.30mm微脚距的IC组件表面黏着封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指针性意义的fine pitch 0.30mm。

宜特表示，此项成果代表宜特已可提供一个可以符合先进IC封装技术之板阶可靠度验证环境，让实验结果不受SMT质量影响，精确发现IC组件产品寿命、失效因素与质量效能。

宜特科技工程处副总经理崔革文表示，每次零件尺寸的变更，带给生产线是全新的制程挑战。Fine pitch 0.30mm零件封装的SMT先进制程与，其它pitch最大的差异与困难点在于，制程上许多材料及治具皆需有不同的考虑条件，举凡锡膏特性、印刷条件设定(如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精准度、钢板选择等，每项都是SMT制程成功与否的重要关键因素。而SMT制程质量也将直接影响到焊接质量与焊点寿命。