半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围，推出两款全新模组与一款全新测试头，以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围，更可达到更高的平行测试能力，并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本。车用市场年复合成长率(CAGR)预估於2019~2022年达到9.6%。

爱德万ATE 业务销售事业处T2000业务部执行??总裁Masayuki Suzuki表示：「无论从动力系统、车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)，到车载安全应用，IC产品皆扮演越来越不可或缺的角色，带动汽车的半导体迅速攀升。车用SoC需要高效能且兼具成本效益的测试解决方案，以充分发挥市场潜力。」

全新RND520测试头具备52个??槽，是爱德万测试现有可提供最高脚位之直接对接测试选配。全新RND520测试头是HIFIX(high-fidelity tester access fixture)产品阵容的生力军，支援大规模平行晶圆分类测试。相较於前一代产品，RND520可测试面积提升40%；并采用中心夹取技术，确保晶圆分类测试时的接触稳定性。此外，该款测试头运作环境温度最高可达到摄氏175度。

功能再升级的2GDME数位模组藉由256个测试通道，以最高每秒2Gbps的速率测试各种车用电子的SoC装置元件，包含微控制器(MCU)、应用处理器(APU)、特殊应用晶片(ASIC)以及可程式化逻辑闸阵列(FPGA)。2GDME数位模组的每32个输出输入(I/O)通道，均配有一组高效能叁数量测仪(HPMU)，使每个输出输入(I/O)通道电流容量最高可达到60毫安培。此外，2GDME数位模组也支援高电压应用，如耐压测试、与任意波形产生器(AWG)以及数位转换器(DGT)等功能，非常有助於特性分析等目的。

全新96通道DPS192A电源供应模组有助於高脚位车用SoC之平行测试，此多元化模组电压范围为-2.0伏特至+9.0伏特，且最大电流可达到3安培。此装置功能包含再升级的电源输出的摆率(Slew-rate)控制以及追踪功能以验证电源完整性，提升电流取样率来改善平均量测功能，而连续取样功能提供新的IDD频谱测量的测试方法

具备高度灵活性的T2000测试平台，非常适用於验证SoC元件，以及其他小批量、高混合制造方式所设计的IC。爱德万用户透过此测试系统，便能以最低成本，快速因应日新月异的市场需求，同时也能缩短设计新产品的研发时间。