IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司。这些IC免除了在必须符合小型化构型设计要求的消费性电子、运算，和储存应用之内采纳石英共振器与振荡器的需要，并且为所有通用序列线路接口，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供杰出的链接效能。晶圆形式的产品支持chip-on-board（CoB）和多芯片模块（multi-chip module；MCM）组装设计，提供显著的空间节省效益。

图为IDT CMOS振荡器 BigPic:336x240

MM8202和MM8102建立在标准CMOS技术基础之上，不需要任何机械频率参考，无论是石英或MEMS，为IDT客户提供一个全然整合的石英共振器与振荡器替代方案。此外，MM8202是高容量SIM卡和USB随身碟一类薄型

消费性电子装置的理想方案。

IDT硅晶频率控制（Silicon Frequency Control；SFC）事业群总经理Michael McCorquodale表示，对于重视构型要素的设计而言，采用IDT缆线接合（wire-bondable）的CMOS振荡器来取代石英晶体的作法，是一项重大的突破。此一结果让USB随身碟、卡片阅读机，及其他消费性电子应用能够采用具成本效益的CoB组装。IDT专利的post-CMOS晶圆级制程技术，让客户能够在一个基板（substrate）之上直接采用我们的晶粒（die）来制造组件，因此能够促成开发最小构型规格的产品，同时降低成本和加速上市时程。」

MM8102和MM8202提供杰出的频率精确度（MM8102小于300ppm）和高频作业（高达133MHz），成为通用高带宽序列线路接口的理想方案。二款组件都提供极低的启动功耗（1.8V典型功耗2mA）。再者，它们也支持

待机模式，其功耗可降至1uA以下。因为以电子方式产生频率而不需任何可动单元，所以这些全硅晶单晶组件也具备了杰出的耐震能力。