Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块。该模块将支持手机、网络摄影机，以及其他搭载相机功能的行动装置。

Tessera的OptiML晶圆级光学技术，能透过客制化的半导体制造技术与设备，在一片晶圆上产出数千个微型相机镜头。然后，这些晶圆将透过堆栈的方式，达到300万画素相机所需的效能。另外，这些镜头皆采用可回焊的材料，可以轻易地将瑕疵品重新处理后再送回焊接制程，此意谓着一个更经济的低成本相机模块制程。

Tessera的OptiML Focus光学影像强化解决方案，能满足相机从20或30公分到无限远的对焦距离。而且，由于该模块没有任何可动的零件，因此比起其他的机械式组件具有更高的可靠度与更低的成本。

Tessera整合式300万像素晶圆级光学技术，预计于2009年第四季开始供应样本。