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ST新款智能型重置芯片让当机不再头痛
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年11月09日 星期一

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意法半导体(ST)日前发布新款智能型重置芯片,其能使系统安全的重新启动,无需拆下电池,也不用透过工具触控藏在机身小孔内的重置键。随着越来越多的多功能産品,如智能型手机、媒体播放器、游戏机以及电子书等电子産品,全球每天都有无数用户面临如何轻松解决当机状况的问题。

ST推出新款智能型重置芯片
ST推出新款智能型重置芯片

与産品的主要功能相比,解决当机状况的机械重置装置通常比较落后。为防止设备意外重置,大多数的手动重置键都藏在机身小孔内。因爲重置键很难被触及,所以拔掉电池成为非常普遍的解决办法。但是这种做法可能会损坏系统,例如使重要的数据遗失丢失。

ST全新的STM65xx智能型重置整合IC系列,有两个输入接口,可以连接设备上的两个标准功能键。当这两个键被同时按住一定的时间(时间长短可以设定),重置IC将向主处理器发送一个重置讯号。STM65xx的两个输入接口和延迟时间设定功能使得按键操作和按键时间长合二爲一,防止设备被意外重置。目前市面上销售的其它的重新设定IC能够控制一个重置键,只有STM65xx具有这种双输入智能型重置功能,而且还包含大多数産品设计都需要的系统控制监控和重置功能。

新産品的2 x 2 mm封装占板面积较小,而离散组件组成的等效电路则占总板面积则更达100 mm2。此外,透过让用户按键控制手动重置功能,STM65xx使産品设计人员能够减去传统重置键以及机身上重置键的检修孔。

關鍵字: 智能型重置芯片  ST 
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