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【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年10月07日 星期四

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美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款效能卓越、封装小巧的 PoE 电源管理芯片。这款型号为 LM5070 的单芯片是专为采用以太网络供电 (PoE) 的电子产品而设计,可大幅精简产品设计。

美国国家半导体电源管理产品部副总裁 Edward Lam 表示:「LM5070 芯片的推出是美国国家半导体发展史上一个新的里程碑,也显示我们决心进军这个可说是竞争最激烈、成长最快的以太网络供电产品市场。这款单芯片产品充分利用美国国家半导体各种先进的技术,例如模拟芯片、电源管理、以太网网络、超小型封装以及制程等技术,因此效能远胜过目前市场上的其他竞争产品。」

LM5070 芯片采用美国国家半导体的 ABCD150-XV1 高电压模拟两极 CMOS/DMOS 制程技术制造,并由该公司设于英国苏格兰格里诺克及美国德州阿灵顿的先进晶圆厂生产。这款高度整合的产品优点极多,例如内建采用电流模式的高频直流/直流控制器,此外,用户也可自行设定过低电压临界点及磁滞,而故障电流控制回路则具有极高的准确度。这款芯片的作业电压最高可达 75V,振荡器频率则高达 1MHz,而且可由用户自行设定,其他的特色还有过热保护以及适用于非绝缘系统的电压参考电路和高效能错误讯号放大器。

關鍵字: 美国国家半导体  电源管理产品部副总裁  Edward Lam   系統單晶片 
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