美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用於可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将於2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这款新器件。

超融合系统正在演进为松耦合/解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，例如RSA(Rack Scalable Architecture)机架式架构，为下一代应用满足快速变化的资源和储存容量需求。PAX 网路互连 PCIe交换晶片为运算、网路、图像处理单元(GPU)和储存资源的解耦提供了可扩展、低迟滞和高成本效益的解决方案。

PAX PCIe交换晶片能够灵活地与可配置的高速切换式网路连结、PCIe虚拟通讯域以及SR-IOV端点设备互连。这款新器件透过支援网路互连的API来简化系统开发，并可使用原生内嵌於操作系统内的NVMe主机驱动程式，显着地缩短了采用PCIE网络互连的复杂多主机系统的产品上市时间。

美高森美高性能储存??总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：「因为与业界领先企业密切合作，所以我们需要扩展旗下PCIe交换产品组合以支援下一代解耦式架构。我们的PAX 网路互连 PCIe交换晶片与 PSX Storage交换晶片以及具扇出(fan out)功能的PFX PCIe交换晶片针脚相容，为客户提供了建构支援SR-IOV和松耦合/解耦式系统的简便升级途径，同时有助我们获取更多的市场占有率。」

根据市场研究机构IDC在二月份发表的「松耦合/解耦基础设施已探明市场机会」 (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)Addressable Market Opportunity)的报告中指出，二○一七年全球范围C/DI供应商可达商机是三百四十五亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长，在二○二○年达到四百五十亿美元。美高森美Switchtec PAX网路互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用，配合增长趋势。