美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX網路互連 Gen3 PCIe交換晶片提供高性能的網路連接，用於可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，並且支援單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點。美高森美公司將於2017年8月8至10日在美國聖克拉拉舉行的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 213展台上展示這款新器件。

超融合系統正在演進為鬆耦合/解耦基礎設施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，例如RSA(Rack Scalable Architecture)機架式架構，為下一代應用滿足快速變化的資源和儲存容量需求。PAX 網路互連 PCIe交換晶片為運算、網路、圖像處理單元(GPU)和儲存資源的解耦提供了可擴展、低遲滯和高成本效益的解決方案。

PAX PCIe交換晶片能夠靈活地與可配置的高速切換式網路連結、PCIe虛擬通訊域以及SR-IOV端點設備互連。這款新器件透過支援網路互連的API來簡化系統開發，並可使用原生內嵌於操作系統內的NVMe主機驅動程式，顯著地縮短了採用PCIE網絡互連的複雜多主機系統的產品上市時間。

美高森美高性能儲存副總裁兼業務部門經理Derek Dicker表示：「因為與業界領先企業密切合作，所以我們需要擴展旗下PCIe交換產品組合以支援下一代解耦式架構。我們的PAX 網路互連 PCIe交換晶片與 PSX Storage交換晶片以及具扇出(fan out)功能的PFX PCIe交換晶片針腳相容，為客戶提供了建構支援SR-IOV和鬆耦合/解耦式系統的簡便升級途徑，同時有助我們獲取更多的市場佔有率。」

根據市場研究機構IDC在二月份發表的「鬆耦合/解耦基礎設施—已探明市場機會」 (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)的報告中指出，二○一七年全球範圍C/DI供應商可達商機是三百四十五億美元。IDC還預計這一市場機會將以7.4%的年複合增長率增長，在二○二○年達到四百五十億美元。美高森美Switchtec PAX網路互連PCIe交換產品使得客戶可以開發下一代C/DI應用，配合增長趨勢。