美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布为旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系统单芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解决方案，这两款采用非挥发性Flash技术的FPGA器件，可省去对外部配置内存的需求，为设计人员提供业界目前最小的占位面积。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可程序逻辑器件的产品组合，为这两种产品系列增添了多种小外形尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“客户对于高可靠性、安全性和小占位面积SoC FPGA器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为最新主流FPGA产品提供多种小外形尺寸解决方案的催化剂。我们很高兴扩展了主流FPGA产品的组合，为客户提供更多的竞争优势。”

美高森美建基于快闪技术的主流FPGA本身就具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大了此一优势。例如，配置一个90K LE 建基于SRAM 的 FPGA器件所需的SPI flash约占用了100 平方毫米 (mm)的额外附加电路板空间，这大约是采用11x11封装的M2S090器件所占用的全部面积。除了节省高达50%的PCB空间之外，与其他同类FPGA产品相比，新封装解决方案也因器件外部互连数目的减少而提高了系统的可靠性。

优化后的新小外形尺寸解决方案适用于通讯、军事/国防、工业自动化、汽车和视频/成像市场，以满足业界对更小占位面积解决方案日益增加的需求，同时也让美高森美这类产品的触角扩展到这些市场。这项优势为客户提供了更低的整体营运成本，并为像是Smart SFP?、安全的公共安全无线电和小外形尺寸地球物理学传感器存取等应用的设计人员，提供了在现今市场上具有最先进安全性、最高可靠性和最低功耗的FPGA器件。