Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求。适用於满足伺服器、运算硬体、网路基础设施、闸道器、固态硬碟、笔记型电脑、工业设备及周边装置连接埠等电源管理需求。

Diodes 推出四款高额定电流负载开关新产品，为现代数位 IC 提供智慧供电解决方案。

此系列开关采用晶片堆叠(Chip-on-Chip)结构，将各个元件的控制器晶片堆叠在低 R_DS(ON) N通道功率 MOSFET 上，占据面积极小，可提高功率密度。元件底部散热片可大幅提升散热效率，降低作业温度，提升可靠性。得益於元件的导通电流小於 150?? (典型值)，并且待机模式电流仅为 0.1?? (典型值)，功耗可以降至极低。

此系列负载开关在功能方面高整合，大幅降低外部电路需求，缩小PCB 面积，加快产品上市速度。此系列元件提供全方位的防护及监控功能选择，可维持系统可靠性，极大延长运作时间。设计人员可根据产品应用需求选择适用的功能，可将涌浪电流限制在可接受范围内。此外，四款元件均具备快速放电功能，确保控制电轨断电和实现热关机保护。

DML3008LFDS、DML3010ALFDS 与 DML3011ALFDS 采用 V-DFN2020-8 (2mm x 2mm) 封装。DML3012LDC 则采用 V-DFN3030-12 (3mm x 3mm) 封装。