美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品。这几种只有 0.4 mm 厚的全新超薄型封装今日随着美国国家半导体的全新模拟放大器产品的推出而正式问世。美国国家半导体这几种新封装有两种不同的互联机路可供选择，其中一种采用含有锡铅成分的传统原料，而另一种则采用完全不含铅的先进原料。

美国国家半导体中央技术及生产部执行副总裁 Kamal Aggarwal 表示：「美国国家半导体推出超薄封装技术，OEM 客户只要利用我们的产品，便可开发市场上最轻薄短小而又别具特色的可携式电子产品。」

韩国著名的麦克风制造商 BSE Corporation 的技术总监 Dan C. Song 表示：「BSE 采用美国国家半导体的超薄封装放大器开发麦克风产品，不但提高麦克风的灵敏度，并改善声音效果并有效缩小产品体积。」

美国国家半导体封装技术部总监 Sada Patil 表示：「过去四年来，美国国家半导体利用多种创新的设计及制程技术将封装的厚度缩小了 60%，并韩国著名的麦克风制造商 BSE Corporation 的技术总监 Dan C. Song 表示：「BSE 采用美国国家半导体的超薄封装放大器开发麦克风产品，不但成功提高麦克风的灵敏度，而且还大幅改善声音效果并有效缩小产品体积。 美国国家半导体的超薄芯片产品最适合移动电话及其他通讯设备采用。」

这些最新的超薄封装由美国国家半导体的工程师所开发，该公司设于美国加州圣克拉及马来西亚马六甲的芯片厂是负责研发这种新封装技术的中心。对于采用传统表面贴着拾放设备的 OEM 厂商来说，这些封装最适合他们采用。美国国家半导体这些最新的封装采用芯片生产过程中所必须的先进制程技术、焊接技术、底边研磨、引线框架设计以及引线焊接技术。美国国家半导体封装技术部总监 Sada Patil 表示：「过去四年来，美国国家半导体利用多种创新的设计及制程技术将封装的厚度缩小了 60%，并为此成功取得多项专利。」