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技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
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技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
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聚积举办XR线上研讨会 秀全方面LED显示驱动技术 (2021.12.09)
聚积科技于12月8日举行线上研讨会，透过与梦想动画的合作，运用XR拍摄手法，在虚拟制作摄影棚中打造新型态的研讨会。会中建构出独特的沉浸视觉体验，同时也实践后疫情时期LED显示器产业热门的虚拟实境应用 |
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英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列，适用於严苛且潮湿的环境，并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试 |
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Micro LED供应链积极投入研发 掌握关键技术、制程专利 (2018.07.27)
台湾面板供应链如聚积、友达、錼创等，皆投入Micro LED的技术研发，积极抢攻下世代显示技术的市场。 |
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东芝推出最新高解析度微步进马达驱动IC (2018.05.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出额定值为50V/5A且支援128级微步进(micro steps)的双极步进马达驱动IC － TB67S128FTG。
东芝在新的马达驱动器IC中采用东芝原创性电流最隹化技术AGC [1] |
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自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术，将体积缩小、降低成本与耗能，让作品能够更广泛运用到更小的车体上 |
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ARM收购Wicentric和Sunrise Micro Devices (2015.04.20)
ARM近日宣布收购蓝牙智能技术（Bluetooth Smart）协议和配置业者Wicentric和能提供小于一瓦 (sub-one volt)蓝牙通讯IP供货商Sunrise Micro Devices（SMD）。收购协议细节尚未公布。ARM将整合Wincentric及SMD两家公司的IP产品，成为新的ARM Cordio产品线 |
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大联大凯悌集团推多种主被动组件平板计算机解决方案 (2013.11.08)
大联大控股今日宣布，旗下凯悌集团推出多种主被动组件平板计算机解决方案，产品线包括AEM科技、ALCOR Micro（安国）、ComChip（典琦）、EUTech（德信科技）、Everlight（亿光 |
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ST高速电压比较器 适用数据通讯等设备 (2011.12.15)
意法半导体（ST）日前推出有良好电流消耗与反应时间的高速电压比较器。适用于对极快速反应时间有高要求的産品设备，如数据通讯设备。
以讯号内出现噪声爲例，最短的传输延迟（propagation delay），有助于通讯系统立即恢复数据，从而保持无误的通讯流量 |
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二级热保护元件应用优势 (2011.08.10)
对于能在严苛环境（比如引擎盖下的汽车系统和野外工业应用）下工作的电子设备所衍生不断成长的需求，正推动着对于新材料和更高效率功率元件的需求趋势。 |
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行动接口大整合时代来临 (2011.03.15)
2013的行动装置，将呈现什么样貌，已经成为市场上大家热烈讨论的话题。新技术的推出，或许令市场耳目一新，然而能否真正成为行动装置的主流技术，还有待时间与市场的考验 |
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NS推出配备G类耳机放大器及喇叭保护模拟子系统 (2011.02.28)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款配备G类耳机放大器及自动位准控制功能，并适用于智能型及功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为PowerWise LM49251的模拟子系统内建G类耳机放大器，其特点是可以透过动态调节功能降低供电电压以节省功耗，从而延长MP3等音频系统和影片的播放时间 |
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软性显示大未来：AMOLED (2010.11.09)
继TFT-LCD之后，AMOLED被喻为下一世代面板。其中有机发光二极管（OLED）为一固态自发光显示器，具有结构简单、自发光无需背光源、广视角、影像色泽美丽、省电等优势，在中小面板市场可望大幅成长 |
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Taiwan (2010.10.19)
In today's environment friendly requirements and high cost energy resource environment, good packaging industry will increase LED's luminous efficacy. In the past, Japan with its market-leading technology, has dominated the LED packaging industry |
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NS推出整合噪声抑制技术的模拟音频子系统 (2010.08.01)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款整合了噪声抑制技术的模拟音频子系统，适用于智能电话及多功能手机。这款型号为PowerWise LM49155的模拟音频子系统的特点，是可以大幅改善说话者声音的语音频号/背景噪声比率，并且还可确保传送的语音清晰自然 |
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兼具服务与创新 瑞声掌握微型声学组件关键 (2009.12.15)
微型麦克风在行动装置的应用越来越普遍，越来越多的高阶手机、MP3、GPS装置的整合单芯片也开始内建MEMS麦克风功能。手机驱动MEMS麦克风成长态势，MEMS麦克风技术设计也符合手机应用要求，高音质抗干扰技术正在开花结果 |
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NS新白光LED驱动器可灵活控制背光亮度 (2009.08.27)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一款超小型、而且可以灵活控制屏幕背光亮度的白光LED驱动器。LM3530升压转换器可以驱动高达11颗串联的高电流LED，为可携式多媒体电子产品如智能型手机的大屏幕提供足够的背光电源，属于美国国家半导体PowerWise系列高能源效率芯片 |
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NS发表全新立体声耳机放大器 (2009.04.08)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的PowerWise立体声头戴式耳机放大器，其特点是静态电流典型值低至0.9mA。智能型手机、多功能移动电话及可携式音乐播放器只要采用这款放大器，就可以音频系统的播放时间延长一倍 |
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Metcal MX-5000焊接和返修系统提高生产率 (2008.10.29)
OK International（OK）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，结合了更高的功率及符合人体工学的先进手柄，具有节能和烙铁头保护功能。全新Metcal焊接和返修系统是能够满足复杂的组装要求的高性能工具套件 |
