Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32%。

Actel产品营销副总裁Barry Marsh表示，『随着市场腹地不断收缩，设计人员必须接受挑战，能迅速满足不断改变的系统要求，同时通过快速以及具备成本效益的途径在市场推出新一代组件。我们的上电运行单芯片ProASIC Plus FPGA无需配置外部内存或微控制器，因此较同类型产品节省25%的总体系统成本。此外，凭着新推出的多款封装选项，ProASIC Plus FPGA系列能轻易进行设计转移和实践高度的设计灵活性，保证客户能在应用中得到最好的设计权衡。』

Actel现提供包括 六种FG封装（从FG144至FG1152）、两种TQ封装（TQ100和TQ144），以及PQ208和BG456封装。这个广泛的封装选项加上Actel可重复编程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的优势，使得设计人员可在各个应用领域中发挥Actel组件的功效。其中，FG144 和 TQ100封装正广泛用于讲究成本的小型消费电子和携带型产品中。ProASIC Plus组件与相同或不同封装的同系列组件之间，有着引脚至引脚和封装尺寸兼容，因而有助于客户轻易进行设计转移 。