Actel 20日宣佈為其以Flash為基礎的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封裝。Actel現可提供業界廣泛的封裝選項，包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。Actel除了提供比同類封裝體積小34%的小型FG144封裝之外，並支援標準TQ144封裝最高的I/O數，較同類產品多出32%。

Actel產品行銷副總裁Barry Marsh表示，『隨著市場腹地不斷收縮，設計人員必須接受挑戰，能迅速滿足不斷改變的系統要求，同時通過快速以及具備成本效益的途徑在市場推出新一代元件。我們的上電運行單晶片ProASIC Plus FPGA無需配置外部記憶體或微控制器，因此較同類型產品節省25%的總體系統成本。此外，憑著新推出的多款封裝選項，ProASIC Plus FPGA系列能輕易進行設計轉移和實踐高度的設計靈活性，保證客戶能在應用中得到最好的設計權衡。』

Actel現提供包括 六種FG封裝（從FG144至FG1152）、兩種TQ封裝（TQ100和TQ144），以及PQ208和BG456封裝。這個廣泛的封裝選項加上Actel可重複編程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的優勢，使得設計人員可在各個應用領域中發揮Actel元件的功效。其中，FG144 和 TQ100封裝正廣泛用於講究成本的小型消費電子和攜帶型產品中。ProASIC Plus元件與相同或不同封裝的同系列元件之間，有著引腳至引腳和封裝尺寸相容，因而有助於客戶輕易進行設計轉移 。