意法半导体（ST）于日前宣布，推出串行式存在侦测EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求。

ST推出工业标准内存的监控保护组件

该款模块整合了温度传感器和SPD EEPROM内存，SPD EEPROM用于保存内存模块的产品特性。当DDR3 DIMM内存模块的温度超过默认值时，温度传感器就会让系统内的CPU和芯片组启用闭路温度控制技术。CLTT技术可防止内存模块过热，确保系统可靠性和最佳的功耗。

随着小尺寸产品配置容量更大、速度更快的DRAM模块的趋势，内存模块过热的风险越来越大。如果检测到内存模块温度过高，CLTT将会动态降低数据传输速率。这个功能可降低内存的功耗，直到温度回到正常温度范围。STTS2002符合JEDEC TSE2002标准对形状、功能以及性能要求，透过一个工业标准全系统管理总线接口传送SPD数据和温度数据。ST表示，由于电流消耗较竞争产品低30%，采用STTS2002对总体系统功耗目标的影响较低。