泰科电子（TE）于日前宣布，推出比传统半导体封装静电放电组件更易安装和维修的0201和0402尺寸组件，以扩展其硅ESD静电保护产品系列。该ChipSESD封装结合了主动硅组件和传统表面黏着技术(SMT)被动封装配置的各种优势。

泰科新款双向硅ESD静电保护组件可降低组装挑战

产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种组件的双向操作，可方便地在印刷电路板上实现无定向约束安装，并不需对极性进行检查。不同于采用组件底部焊面的传统ESD二极管封装，在组件安装至PCB后，该ChipSESD组件的被动封装并允许进行方便的焊接检查。

ChipSESD组件在8x20µs突波涌浪下的额定突波电流为2A，并具备10kV的接触放电ESD保护等级。该组件的低漏电电流(最大1.0µA)可降低功耗，快速响应时间(