Altera公司宣布，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势，设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用。

新的8x8 mm2 164接脚封装具有高达16K的逻辑单元（LE），扩展Cyclone III FPGA的大容量小封装产品，该系列包括14x14 mm2 256接脚（U256）和17x17 mm2 484接脚（U484）封装。每一封装在其布局下都有丰富的逻辑和I/O，支持工程师在新的应用中使用FPGA，例如，掌上型无线电设备、卫星电话、I/O模块和消费性显示器等应用。

Cyclone III组件功率消耗比竞争FPGA低75%，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的内存和288个数字讯号处理（DSP）乘法器。除此之外，Cyclone III FPGA系列比竞争低成本FPGA性能高出近60%。Cyclone III系列采用台积电（TSMC）的65-nm低功率消耗（LP）制程技术，提供商业、工业和扩展温度范围支持。

Altera公司低成本产品营销总监Luanne Schirrmeister表示：「很多大批量应用设计人员都需要功率消耗最低、占用电路板面积最小的高性能解决方案。我们为因空间受限应用的设计人员提供完整的小封装产品组合，使他们能够使用市场上最高级的高容量、低功率消耗FPGA。」