美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上，于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的，设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性，高可靠性和非挥发性，以及其所提供完全容错的额外好处。此外，透过提供模拟和数字在单一芯片中的整合，Fusion混合讯号 FPGA可大幅减少电路板空间。

Fusion FPGA延伸温度型款经过在-55°C至+100°C间整个温度范围的全面测试，提供60万和150万等效系统闸两种密度，有多达 223个可使用 I / O。功能如电源排序和监测，电压监督和监测，温度和电流等，现在可以毫不费力地在极端的温度下进行。延伸温度 Fusion混合讯号 FPGA相当适合应用于高可靠性应用领域，例如必须在极端环境下运作的军用武器系统和翼下飞航系统。

美高森美的SoC产品事业群高可靠度产品营销总监Ken O’Neill表示，对于暴露在恶劣环境中的应用，如工业和军事应用，使用高度可靠的零组件是极为重要的。美高森美过去提供通过极端温度测试的高可靠度组件，美高森美将继续透过独特的产品提供重要的附加价值，该产品是针对军事和航天市场特别量身打造的。