STMicroelectronics宣布，该公司日前推出一款高度整合的10-line低通​​滤波元件，采用小型覆晶片包装，在一个小于7mm2的晶​​片上提供了相当于50颗离散元件的功能。

STMicroelectronics推出新款移动电话滤波器

STMicroelectronics表示，EMIF10为被动与主动整合组件(Integrated Passive and Active Device, IPAD)，在厚度低于650um的组件上整合了10-line的低通滤波功能以及高效率的ESD保护，这个芯片级的包装接点只有0.3mm，间隔只有0.5mm，因此能够与传统的BGA生产设备兼容，同时由于它的小型化以及突接点设计，因此在焊接到电路板上时不需任何的底部充填动作。

STMicroelectronics指出，与其他的解决方案比较，将完全的滤波功能整合到单一芯片上可以藉由消除因为在不同组件之间多个接点所造成的寄生阻抗而改进效能，此外，在设计上覆芯片包装还可因为以下的二个理由增进组件的效率︰

1.传统包装中芯片与导线架之间链接所造成的寄生阻抗可以被消除；

2.芯片与电路板之间的连接透过突接点而不是接线，因此比传统的连接方式拥有更低的阻抗与感抗。

STMicroelectronics表示，EMIF10-1K010F1由于具有对称性的结构，因此在输出入接脚上都符合IEC61000-4-2 level 4 ESD保护标准，它内建的功能可以透过降低输入端的dv/dt避免死锁效应的产生。具有强化的滤波效能以及高水平的ESD保护，再加上芯片级的包装，EMIF10是先进移动电话键盘设计上的最佳解决方案。