全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分（two-part）配方在用于透镜式LED组件时会固化成弹性凝胶，可提供减压能力、耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。

Dow Corning提供多种不同透明度、硬度与黏性等级的其他双组分硅封胶以符合各种用途与制程；与先前推出的产品相较，其硬度的针入度达45的 OE-6450由于柔软性更高，所以对于冲击具备更佳的抵抗能力。此外，此一新材料也提供高折射率，其折射率达1.54，而目前市场上其他甲基型硅封胶产品的折射率则远低于此，折射率甚至低于1.42。

.多数LED都覆盖一层保护性封胶以避免电气和环境损害，同时也可提高光输出并将热量累积减到最少。传统上，封胶多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成，因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求；然而，随着电子产业渐渐朝更高功率且高亮度的LED发展，无机的硅封胶现在反而愈来愈广为使用。硅封胶不仅可承受较环氧树脂更高的温度，还能兼容于无铅回焊制程，同时也提供了更高的透光率与更低的吸湿性。

Dow Corning的LED暨光源管理产品全球营销经理Billy Han表示，此一全新低模数（low-modulus）封胶产品可提供较弹性体或树脂型硅封胶配方更高光输出与更佳减压的能力。我们很高兴在逐渐扩大的Dow Corning LED封胶产品系列再增添此一卓越且高效能的生力军。