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TI推出高整合度的低成本RF增距器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2010年03月09日 星期二

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德州仪器(TI)宣布针对850至950 MHz的低功耗无线应用,推出高整合度的低成本射频(RF)增距器,可满足无线感测网络、自动抄表(AMR)以及无线工业控制、消费性及音频系统等应用需求。该单芯片CC1190高度整合功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关以及RF匹配功能,不但无需昂贵的离散组件,还可显著简化设计配置、缩短测试时间、提高RF效能,并且大幅缩减整体电路板空间。

TI推出高整合度的低成本RF增距器-CC1190。
TI推出高整合度的低成本RF增距器-CC1190。

CC1190可与TI Sub-1 GHz收发器CC110z和CC430或者系统单芯片CC1110搭配使用。CC1190+CC1101解决方案可实现高达149 dB的链路预算。客户无需使用中继器或路由器便可增加其现有工业传感器或实用电表的运作范围,进而降低整体系统成本。

主要特性与优势:

.可透过功率放大器提高输出功率,并透过LNA的低噪声改善接收器的敏感度,因而提升链路预算;

.高度整合功率放大器、低噪声放大器、开关以及RF匹配功能,可显著缩短产品设计周期;

.能够与TI Sub-1 GHz的低功耗RF装置实现无缝接口连接;

.高达27 dBm(0.5 W)的输出功率;

.可利用CC11xx与CC430将一般敏感度提高至 6 dB;

.TI可提供业界硬件、同类最佳的软件、工具、应用知识以及全球技术支持,有助于低功耗RF设计人员实现无线设计方案差异化。

關鍵字: RF  TI  电子逻辑组件 
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