意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出感测器模组SensorTile.box，协助所有人探索物联网真正能力，轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。

意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure，让物联网感知技术普及化

新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组，使用者可透过Bluetooth Low Energy低功耗蓝牙将模组轻松连接智慧型手机，在手机萤幕上观察感测器的计步器、资产追踪器、环境监测器等功能状态。SensorTile.box提供开发者和专家模式，经验较丰富的设计人员可使用图形导引或编写自订嵌入式程式码来研发复杂的应用。

从消费者和初学者，到物联网专业人员，每一位使用者都受SensorTile.box模组的易用性和关联性所吸引。SensorTile.box将是微软Azure IoT Central的新展示平台，可呈现如何简化智慧装置连上云端、资料撷取和资料分析。

意法半导体MEMS感测器事业部总经理Andrea Onetti表示，「SensorTile.box灵活性独步市场，使用者可以依照开发能力配置模组，用於学习嵌入式系统设计或开发原型系统，甚至还可以在商用终端产品中整合模组。现在，这款物联网随??即用模组取得了微软云端服务认证并与IoT Central平台相容，获得新产品後无需任何设定即可连接到Azure IoT云端服务，为使用者学习物联网和新产品开发带来更多机会。」

微软物联网解决方案加速器Principal Group 产品经理Tony Shakib进一步表示，「SensorTile.box是Azure IoT Central的新展示平台，其目的是让所有人了解物联网和云端运算的优势，并发现透过物联网上云端有多麽容易。」

SensorTile.box在57mm x 38mm x 20mm IP54塑胶封装内整合ST MEMS动作感测器、情境感知感测器和环境感测器，新产品预计将於6月初开始贩售。

技术资讯

SensorTile.box有很多与感测、追踪和监控相关的使用范例，产品的标准配备包括一个500mAh锂电池和一块8GB microSD卡。受益於意法半导体广泛、成熟的高性能MEMS元件产品组合，板子上整合各种感测器；为管理这些感测器，还另整合了一个超低功耗STM32L4R9 *微控制器。板载感测器包括：

· STTS751高精确度温度感测器

· LSM6DSOX内建机器学习核心（Machine Learning Core，LMC）的低功耗6轴惯性测量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）

· LIS3DHH和LIS2DW12 3轴加速度计

· LIS2MDL磁力计

· LPS22HH压力感测器／高度计

· MP23ABS1类比麦克风

· HTS221湿度感测器

除了计步器、资产追踪和环境监测应用外，初学者还可以探索振动监测、资料记录、测斜仪／准位感测、数位罗盘和婴儿监视应用。

开发者模式为使用者带来更高的灵活性，为优化功耗，使用者可以开启或关闭单一感测器，整合来自多个感测器的资料，利用融合技术提升测量的整体精确度，并在成品组装後，使用内部专用例行程式单独调校感测器。

此外，藉由LSM6DSOX机器学习核心和STM32Cube开发生态系统新增的AI工具，进阶使用者可执行神经网路，识别复杂动作模式，例如，活动追踪和音讯情境分类。

专业使用者还可以在STM32开放式开发环境（STM32 ODE）中，利用STM32CubeMX配置器和程式码产生器以及STLink-V3读写器和除错器，快速、高效地开发功能强大的应用。