瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。

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新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质。此新款SoC的特色在于速度方面的提升，包括由相机连接至手机应用程序处理器的双信道MIPI CSI-2高速输出接口。另外，由于噪声降低技术方面的改良，藉由结合CE150与1600万画素CMOS影像感测组件，实现了高画质图像处理。

瑞萨电子自2003年起即积极投入此市场，并于同年推出CE系列相机引擎产品。瑞萨电子亦藉由提供可使手机相机达到与数字相机同等影像质量的半导体产品，持续扩展相关事业。截至2010年12月底，瑞萨电子CE系列组件装置的出货量已超过5000万颗，预期出货规模将持续扩大。

新款CE150 SoC产品的主要功能：

(1)支持高速连拍

改良图像处理回路，可提供每秒15张130万画素分辨率高画质照片的高速连拍功能，为瑞萨电子现有SoC产品的五倍。

(2)输出接口符合MIPI CSI-2标准

符合MIPI CSI-2标准的双信道相机接口可提供输出功能。新款输出接口结合执行于主机的软件，可使用较少的电力传送数据，且电磁干扰(EMI)较低。

(3)支持优异的照片画质

经过改良的噪声降低功能及瑞萨电子专属的Neo Clear Resolution™单一讯框超高分辨率技术，可使照片画质大幅超越先期产品。

(4)可透过韧体部署多种功能

可选购韧体以增加功能，例如防手震、微笑侦测及物体追踪等功能。