账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年12月14日 星期一

浏览人次:【1296】

瑞萨科技宣布开始供应SH-Mobile Application Engine 4(SH73720)样品,此产品是以ARM Cortex-A8为基础的应用程序引擎,最高运作频率为1GHz,锁定目标产品为次世代手机及行动装置。该产品采用瑞萨的优化45nm低耗电制程,并整合多项全新的创新省电机制。

SH-Mobile Application Engine系列
SH-Mobile Application Engine系列

SH-Mobile Application Engine 4整合多种专用处理引擎,其内建影像讯号处理(ISP)技术,可支持16M画素静态影像及Full HD 1080p高画质动画影像。专属高效能多重编译码图像处理单元可以超低耗电量处理视讯,使装置能够支持Full HD 1080p多重标准视讯,使用方式包括以每秒30画格(fps)的速度编码(录像)及译码(播放)Full HD 1080p高画质影片。结合多重相位视觉引擎,例如IP可强化影像边缘或median filtering,使高画质HD影像的逼真度超越以往。

为了支持高速3D图形处理,呈现精细的3D用户接口并提供先进的游戏体验,此产品配备Imagination Technologies授权的POWERVR SGX 3D绘图引擎,支持的绘图API包括OpenGL ES1.1/2.0及Open VG等。另,为了提供完整的多媒体体验,SH-Mobile Application Engine 4亦整合了优异的音频子系统,利用标准的手机电池可播放音频达一百小时以上。

为了提高设计的弹性并降低系统BOM,SH-Mobile Application Engine 4内含多种芯片内建周边功能及连接接口,包括两个USB 2.0 Host/Function模块(支持高速数据传输模式)、三个支持高速数据传输模式的SD主控制器、以及一个最高支持WXGA+屏幕尺寸的24位TFT彩色LCD控制器,同时还整合了PAL/NTSC编码器及HDMI传输器,以及完整的HDMI v1.3a及CVBS TV-Out接口。

SH-Mobile Application Engine 4采用0.4mm间距、12mm x 12mm BGA封装,可垂直迭层封装低耗电、多重芯片封装(MCP)内存,例如LP DDR2,大幅降低结合内存与处理器的产品尺寸。

關鍵字: 影像訊號處理技術  瑞薩 
相关产品
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心
瑞萨RZ/V2H MPU适用於具有视觉AI和即时控制功能的新一代机器人
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK856A28KMISTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw