账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年04月10日 星期三

浏览人次:【2020】

有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出,2023年全球半导体设备销售总额比起2022年的1,076亿美元历史新高,仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。

SEMI也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」指出,2023年全球半导体设备销售总额仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。
SEMI也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」指出,2023年全球半导体设备销售总额仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。

其中在半导体设备支出前3大市场:中国大陆、南韩和台湾共占全球设备市场72%,而大陆仍稳坐全球最大半导体设备市场宝座,投资步伐加速,较前一年增加29%来到366亿美元;第二大设备市场南韩,则因需求疲软和记忆体市场库存调整,致设备支出下降7%为199亿美元;台湾的设备销售总额则在历经连4年成长後,下滑27%为196亿美元。

至於北美地区,则拜CHIPS晶片和科学法案带动的强势投资所赐,2023年半导体设备投资增加15%;欧洲也小幅成长3%;日本和其他地区的销售额则相较於前一年,分别下降5%和39%。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析:「尽管全球设备销售略有下降,但半导体产业仍持续走强,透过策略性投资推动关键地区的成长,今年的整体业绩仍优於大多数业界人士预期。」

据该报告统计,2023年全球晶圆制造设备销售额微幅上升1%,其他前端设备则有约10%成长;组装和封装则是延续2022年的衰退走势,2023年降幅达30%;而测试设备总销售额,与前一年度相比下降达17%。

關鍵字: 半导体设备  SEMI 
相关新闻
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM308OVESTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw