华邦日前推出DECT基频(Baseband)芯片，该芯片设计是以一类似GSM架构为基础，在频谱内规划以TDMA方式(24 time slot per channel)传送语音或数据，理想情况下可维持12个手机及1个座机。它拥有一个负责处理DECT通讯界面规范的核心-BMC(Burst Mode Control)，内建整合高效能的Turbo-32 8位单芯片，执行通讯协议及提供按键，液显模块控制等用途。为了同时进行子机互通(Intercom.)及多子机及座机会谈(Conference Call)，或座机提供一条以上模拟和数字电话外线(ISDN)等功能，芯片中亦设计有三信道的ADPCM及一PCM混合器。另外芯片中的八位模拟数字转换器，也提供射频讯号强度(RSSI)侦测及子机电池容量侦测的功能，为DECT系统提供最佳的省电效能。

华邦表示，此DECT基频芯片可搭配1.9GHz射频模块应用于标准的DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunication)系统，也可以搭配2.4GHz跳频射频模块应用于FCC开放频段的WDCT(World Digital Cordless Telephone)系统。华邦DECT芯片产品线尚包括：DECT手机免持听筒芯片(Speckerphone)，低成本DECT罩幕式芯片(Mask ROM)，DECT来话显示芯片(Caller ID Type-II)，DECT短讯息显示芯片(SMS)等一系列产品。华邦提供自有软件搭配开发的演示板已获多家系统厂商采用并开发出一系列产品。

华邦在DECT芯片技术已相当成熟，不仅能为客户提供具竞争力的解决方案及技术支持服务及提供多功能的无线电话应用外，也可以透过与客户合作开发的模式，发展各种应用领域的利基产品如：DECT多线多子机系统、DECT无线影像监视系统、DECT无线保全系统、无线多方会谈系统等、相信能为客户创造最大的商机。