熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler

運用Vapor Chamber原理，結合具創意的研發原理及特殊的整體設計，將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers)。該產品的特色為重量比銅還輕、超越熱管的功能、低噪音、高效能、組裝方便、電腦適用性高（90%以上的電腦皆可安裝）。

神盟熱導指出，Twin Cooler主要應用熱虹吸與Vapor Chamber技術來設計，當CPU工作時，主散熱器被加熱，作動介質吸熱而迅速汽化，並將熱快速傳輸到遠端副散熱器低壓區。當蒸汽接觸冷管壁時，氣態介質釋放潛熱而冷凝成液態，作動介質再沿管壁流回主散熱器艙室而完成一個循環。由於蒸汽之熱擴展阻抗低，借由此項特性，作動介質將熱迅速轉移到廣大之低溫區，以快速降低高溫區溫度。就類似是分離式冷氣般，讓熱被引導至另一端而散發出去。而藉由Vapor Chamber比銀導熱速度快7000倍的特性，急速地將CPU的熱傳導至副散熱器，以達到最完美的散熱功效。

Vapor Chamber的應用性很高，可以運用在熱回收與熱處理等。例如加拿大的機場在冬天時，飛機起降會因為地面結冰而關閉機場，但若在地面上安裝此超熱導，將可以最少的能源即時加溫，讓地面解凍除冰。神盟熱導將把Vapor Chamber的技術從PC、N/B、IPC到家電及工業用途及資源的回收，為人類科技及地球資源的運用貢獻心力。