帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
矽統AGP 8X解決方案
Platform Conference正式現身

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年02月17日 星期一

瀏覽人次:【1547】

矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』,會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案,包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655,及新一代繪圖晶片Xabre600。

矽統表示,這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術,可支援每秒1GB之傳輸速率,提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結,實現Giga Speed超速度快感。同時SiS746FX為可同時提供四項規格的AMD AthlonTM XP平台核心邏輯晶片組,可支援333MHz前端匯流排、高效能DDR400、 AGP8X介面與MuTIOLR 1G等功能;而SiS655晶片則支援INTEL PENTIUM 4處理器最新Hyper Threading技術,同時支援高達533MHz之前端匯流排、AGP 8X介面與雙通道DDR333記憶體控制器。Xabre600繪圖晶片採用0.13微米製程技術,具備支援8X8(AGP8X及DirectX8.1)同時內建硬體最佳化Vertexlizer Engine技術。

矽統科技總經理陳燦輝表示,「矽統科技於2002年推出具有AGP 8X規格的繪圖晶片及邏輯晶片產品,今年我們亦將持續專注Intel及AMD平台的產品開發,提供高階平台解決方案,滿足個人電腦使用者對系統運算速度的強烈需求。」

關鍵字: 矽統科技(SiS:Chip陳燦輝  一般邏輯元件 
相關產品
Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組
矽統推出高整合系統單晶片數位液晶電視處理器
矽統推出符合H.264標準的數位液晶電視處理器
矽統科技推出全新動態流暢協處理器
矽統科技推出全新多點觸控晶片處理器
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.219.131
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw