德州儀器 (TI) 宣佈推出新的高效能製程，可用來發展先進類比產品，例如類比數位轉換器、數位類比轉換器、運算放大器和功率放大器，進一步擴大TI在高效能類比與混合訊號技術的領導地位。新製程提供業界最低的CMOS雜訊水準、更高的功能整合度以及八英吋晶圓量產能力，最適合工程師發展各種高效能應用系統，例如量測、醫療儀錶、工業程序控制和通訊。

TI表示，HPA07製程的推出證明TI致力實現對高效能類比市場的承諾，這項製程技術使TI類比工程師能發展出領先業界的高效能類比解決方案，無論精準度或功能整合度都超越客戶需求。HPA07包含高品質的被動零件，能協助工程師很有效率的完成高效能類比產品設計。這些被動零件包括：利用電壓係數非常低的金屬矽化層 (metal-to-silicide) 所製造的精準電容，不會出現滯後效應 (hysteresis)；以及精準度極高的雷射可修整式 (laser-trimmable) 薄膜電阻。

HPA07擁有獨特的製程能力和豐富的功能規格，TI的類比工程師可利用它發展獨立的電路方塊，或是把各種功能結合在一起，創造出高整合度的功能性電路，並讓它們提供精準度最高的類比規格。新製程技術還結合多項優點，包括電壓係數低於5 ppm/V的精準電容、1 k(/square的矽鉻 (SiCr) 電阻、1/f雜訊很低的5 V類比CMOS以及30 V汲極延伸式 (Drain Extended) CMOS，為工程師帶來最適合新產品設計的高精準度零件。

TI現有超過30種發展中產品採用HPA07製程，它們都能受惠於這項技術提供的更強大類比效能。例如精準電容特性能用來設計SAR資料轉換器，並且提供更傑出的積分非線性特性 (INL)，矽鉻電阻則能在48隻接腳的TSSOP封裝中整合八個16位元R2R型數位類比轉換器；利用這些矽鉻電阻的精準匹配和雷射修整特性，工程師也可設計高精準度的儀錶放大器。