快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT元件，具開關和傳導及耐崩潰性能，適用於電磁感應加熱應用如IH電子鍋、電磁爐和微波爐等。新型FGL60N100BNTD IGBT綜合了快捷半導體專有的溝道技術和非穿孔式技術，提供同級產品中無與倫比的耐崩潰性能。在關斷期間，該元件的耐崩潰性能可以保護IGBT避免擊穿崩潰引起的現場失效，從而提高IH應用的可靠性。FGL60N100BNTD配備專為IH應用而優化的開關速度及低飽和電壓，能限制傳導損耗。其內置快速恢復二極體可簡化電路設計並減少元件數目。

快捷半導體大功率產品部副總裁Taehoon Kim表示：「FGL60N100BNTD元件不但耐用和可靠，且為900-1000V IGBT市場中的專為IH應用耐崩潰產品。」FGL60N100BNTD採用TO-264無鉛封裝，能達到或超越聯合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求，並符合將於2005年生效的歐盟標準。1000V NPT-Trench IGBT的推出豐富了快捷半導體用於電磁感應加熱應用的產品種類，除了IGBT外，這些產品還包括整流器、三端雙向可控矽開關元件、光耦合器和LED。