帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群半導體推出64K串列式介面EEPROM新產品
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年02月18日 星期五

瀏覽人次:【2962】

盛群所發表的串列式EEPROM新產品編號為HT24LC64,使用兩線式串列介面,總共有64K位元記憶體容量,記憶體架構為8192×8位元。HT24LC64的最快工作頻率為400KHz,工作電壓為2.4V至5.5V。它提供幾種讀寫操作,支援位元組寫入、亦可使用32位元組整頁寫入功能,以及隨機讀取和連續讀取功能,並有全部記憶體防寫引腳,用於保護記憶體內容。其最大工作和待機電流分別為5mA和5uA。HT24LC64可承受高達100萬次的寫入作業,並可儲存資料長達40年之久。採用8-SOP和8-DIP的封裝形式。

盛群表示,盛群半導體已正式提供HT24LC64之樣品並可量產出貨。其封裝腳位及規格與其他多家之產品相容,如AT24C64、24LC64、M24C64。HT24LC64可提供需求較高記憶容量又小體積之應用。該產品適用於高解析度電視(HDTV)、數位電視、機上盒(STB)、無線網路卡、手機及其它消費性產品的應用。

關鍵字: I#!!**#O界面處理器 
相關產品
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.59.73.248
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw